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  • 叠层步骤数
    质量标准
    生产数量
    PCS
    拼板
    PCS Item
    PCB/拼板尺寸
    × MM
    过孔处理
    板材
    TG值
    芯板层数
    工艺层数
    板厚(mm)
    mm (±10%)
    外层铜厚
    OZ
    内层铜厚
    OZ
    阻焊颜色
    丝印颜色
    表面处理
    金手指

    Immersion gold area is smaller than 30%, if over this value ,pls offer detail。

    金手指镀金厚度
    E-TEST
    半孔
    板边镀铜
    阻抗
    压接元器件
    可撕胶盖油
    碳油

    相关参数说明

    最小线宽
    mil
    最小线距
    mil
    最小孔径
    mil
    孔位总数
    孔壁铜厚
    core层数
    PP number
    测试点总数

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    盲埋孔
    盲埋孔结构
    控深铣分
    反钻数量
    沉头/深孔数量
    机械钻孔/提前出货
    跳切
    内孔到线
    mil
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    生产数量
    PCB面积
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    Film Cost $
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